卓尔半导体获得全主动碳化硅模块塑封体系专利

来源:开云体育登录入口    发布时间:2025-08-05 02:14:19 19

  金融界2025年5月9日音讯,国家知识产权局信息数据显现,卓尔半导体设备(姑苏)有限公司获得一项名为“全主动碳化硅模块塑封体系”的专利,授权公告号CN119419144B,请求日期为2025年1月。

  天眼查资料显现,卓尔半导体设备(姑苏)有限公司,成立于2021年,坐落姑苏市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析,卓尔半导体设备(姑苏)有限公司参加招投标项目3次,产业线条,此外企业还具有行政许可5个。

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